Os circuitos integrados são circuitos electrónicos funcionais, constituídos por um conjunto de transístores, díodos, resistências e condensadores, fabricados num mesmo processo, sobre uma substância comum semicondutora de silício que se designa vulgarmente por chip.
Tipos de encapsulamento dos circuitos integrados :
Os 4 principais tipos são:
- Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line);
- Cápsulas planas (Flat-pack);
- Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas);
- Cápsulas especiais.
Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line)
As cápsulas de dupla fila de pinos são as mais utilizadas, podendo conter vários chips interligados.
Cápsulas planas (Flat-pack)
As cápsulas planas têm reduzido volume e espessura e são formadas por terminais dispostos horizontalmente. Pelo facto de se disporem sobre o circuito impresso a sua instalação ocupa pouco espaço.
Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas)
Têm um corpo cilíndrico metálico, com os terminais dispostos em linha circular, na sua base.
A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido horário, com o componente visto por baixo.
A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido horário, com o componente visto por baixo.
Cápsulas especiais
As cápsulas especiais são as que dispõem de numerosos terminais para interligarem a enorme integração de componentes que determinados chips dispõem (por exemplo, CI contendo microprocessadores).
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